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Definição - O que significa Through-Silicon Via (TSV)?
Uma passagem através de silício via (TSV) é um tipo de conexão via (acesso de interconexão vertical) usado na engenharia e fabricação de microchips que passa completamente através de uma matriz ou pastilha de silício para permitir o empilhamento de dados de silício. O TSV é um componente importante para a criação de pacotes 3D e circuitos integrados em 3D. Esse tipo de conexão tem um desempenho melhor que suas alternativas, como pacote contra pacote, pois sua densidade é maior e suas conexões mais curtas.Techopedia explica Through-Silicon Via (TSV)
O through-silicone via (TSV) é usado na criação de pacotes 3D que contêm mais de um circuito integrado (IC) que é empilhado verticalmente de uma maneira que ocupa menos espaço e ainda permite maior conectividade. Antes dos TSVs, os pacotes 3-D tinham os ICs empilhados conectados nas bordas, o que aumentava o comprimento e a largura e geralmente exigia uma camada "interposer" adicional entre os ICs, resultando em um pacote muito maior. O TSV elimina a necessidade de fiação de borda e interposers, o que resulta em um pacote menor e mais plano.
Os ICs tridimensionais são chips empilhados verticalmente semelhantes a um pacote 3D, mas agem como uma única unidade, o que lhes permite agregar mais funcionalidades em uma área relativamente pequena. O TSV aprimora ainda mais isso, fornecendo uma conexão curta de alta velocidade entre as diferentes camadas.
