Lar Hardware O que é matriz de grade de bola (bga)? - o que é techopedia

O que é matriz de grade de bola (bga)? - o que é techopedia

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Anonim

Definição - O que significa Ball Grid Array (BGA)?

O Ball Grid Array (BGA) é um tipo de tecnologia de montagem em superfície (SMT) usada para empacotar circuitos integrados. O BGA é composto de muitas camadas sobrepostas que podem conter de um a um milhão de multiplexadores, portas lógicas, chinelos ou outros circuitos.

Os componentes BGA são empacotados eletronicamente em pacotes padronizados que incluem uma ampla variedade de formas e tamanhos. É conhecido por sua indutância mínima, alta contagem de chumbo e densidade notavelmente eficaz.

BGA é conhecido como um soquete PGA.

Techopedia explica Ball Grid Array (BGA)

O Ball Grid Array (BGA) é um pacote comum de montagem em superfície derivado da tecnologia PGA. Ele usa uma grade de esferas de solda ou condutores para conduzir sinais elétricos da placa de circuito integrado. Em vez de pinos como o PGA, o BGA usa bolas de solda que são colocadas na placa de circuito impresso (PCB). Usando fios condutivos impressos, o PCB suporta e conecta componentes eletrônicos.

Diferentemente da PGA, que possui centenas de pinos que dificultam a solda, as esferas de solda BGA podem ser espaçadas uniformemente sem que as unam acidentalmente. As esferas de solda são primeiro colocadas no fundo da embalagem em um padrão de grade e depois aquecidas. Usando tensão superficial ao derreter as esferas de solda, a embalagem pode ser alinhada com a placa de circuito. As esferas de solda esfriam e solidificam com uma distância precisa e consistente entre elas.

O BGA é composto de camadas condutoras e isolantes com uma máscara de solda que normalmente é de cor verde, mas pode ser preta, azul, vermelha ou branca. As camadas condutoras são geralmente compostas por uma fina folha de cobre que pode ser especificada em micrômetros ou onças por pé quadrado. As camadas isolantes são geralmente ligadas entre si com fibras compostas de resina epóxi "pré-impregnadas". O material de isolamento é dielétrico.

Cada BGA é identificada pelo número de soquetes que contém; um BGA 437 teria 437 soquetes e um BGA 441 teria 441 soquetes. Além disso, um BGA pode ter diferentes variantes de fator de forma.

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